Titan Time Products Limited (TTPL) é il Principale Fornitore di Servizi Elettronici nonché Sub-contraente dei Test di Assemblaggio di Semiconduttori.

Il nostro Scopo è quello di essere la fonte di EMS per le aziende in tutto il mondo il più a lungo possibile, attraverso un miglioramento continuo e mantenendo attuali le necessità dei clienti. Crediamo in un orientamento totale rivolto ai clienti, nel rispetto e nella valorizzazione degli impiegati, nella creazione di una cultura lavorativa positiva e nell’equilibrio tra i bisogni e gli azionisti.

TTPL è una società completamente controllata della TITAN INDUSTRIES LIMITED con un capitale di 400 milioni di USD e una parte del gruppo di aziende TATA GROUP, con un capitale di 17 miliardi di USD. La produzione commerciale ha avuto inizio a novembre dell’anno 1992. L’area totale usata per le operazioni è di 2500 metri quadri con una forza lavoro composta da 140 specialisti addestrati. Usiamo diversi strumenti e diverse tecniche tali quali Visual Control, SPC, Process FMEAs, e strumenti, come “Mistake Proofing”, vengono usati frequentemente per assicurare che gli standard di qualità siano rispettati. TTPL è ISO9001: 2000 certificato e ISO/TS16949: 2002 certificato. Usiamo le strutture TPM & TQM per miglioramenti in marcia

A TTPL è stato assegnato il premio “Overall Platinum Award” alla cerimonia degli India Manufacturing Excellence Awards 2005-06 istituita da Frost & Sullivan nella categoria Miglior Business Emergente.

La gamma di prodotti TTPL comprende: Elettronica Automobilistica, Elettronica Industriale, Elettronica Medica, Sensori di immagine, Moduli Smart Card e Time Keeping. Possiamo fornire Sensori di immagine per automobili, telefoni cellulari e applicazioni video, possiamo supportare le vostre esigenze riguardo smart Card/SIM Card/ID Card, inclusi Chip Modules, embedding e personalizzazione. TTPL può fornire soluzioni RFID in HF, RFID tag per librerie e UHF RFID tag per applicazioni come logistica/ catena dell'approvvigionamento, gestione degli attivi, sicurezza contro il furto ecc.

La nostra COB di Assemblaggio, ha un wire bonder automatico disegnato per offrire una buona inclinazione totale, alta velocità e un pacchetto flessibile di saldatura per schiacciamento ad utensili separati, che offre una eccezionale capacità di bonding in una vasta gamma di prodotti incluso multi-die, matrice ad alta densità, tecnica “ chip-on-flex”, tecnica “chip-on-glass”, dispositivi per la ceramica e display LED. Abbiamo la nostra linea SMT, capace di gestire componenti da 0201 a fine pitch CSP Micro BGA. Il nostro impianto rispetta le disposizioni “RoHS”.